삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급 시작...SK하이닉스와 경쟁 가열

 

삼성전자가 세계 최대 AI(인공지능)용 가속기 업체인 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM), HBM3의 공급을 이르면 10월부터 시작한다는 소식이 전해졌다. 이로 인해 HBM 시장에서 SK하이닉스와 치열한 경쟁을 벌일 것으로 예상된다.

 

 

삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급 준비 중

1일 반도체업계 및 자본시장에 따르면, 삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대한 엔비디아의 품질 검증을 통과하고 제품 공급을 준비 중이다. 현존 최고 사양인 HBM3은 첨단 그래픽처리장치(GPU)인 엔비디아의 H100/H800, AMD의 MI300 등 생성형 AI에 탑재되며, 지난해 6월 SK하이닉스가 세계 최초로 양산에 성공하여 현재까지 독점적으로 제품을 공급하고 있다.

 

 

시장 관측: "삼성전자, 올해 말부터 HBM3 양산 예상"

그러나 삼성전자의 들어섬으로 인해 시장 구조가 변화할 것으로 보인다. 시장은 삼성전자가 올해 말 경부터 본격적으로 HBM3 양산에 들어갈 것으로 관측하였으며, 이미 AMD의 품질 테스트도 통과한 상태라는 소식이 전해져 왔다.

 

 

분석사들: "삼성전자가 내년 중 주요 고객사들에게서 주요 공급사 자리 차지할 것"

분석사들 또한 이를 확신하는 입장이다. 씨티증권은 "삼성전자가 4분기부터 핵심 고객사들에게 HBM3를 시작할 것"이라며 "내년 중 HBM3 주요 공급사 중 하나로 자리잡게 될 것"이라고 전망했다. 또한 KB증권도 "삼성전자가 북미 GPU 업체로부터 AI 반도체와 패키징의 최종 품질 승인을 동시에 완료한 것으로 보인다"며 "2024년까지 삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사가 8~10개사로 확대될 것으로 기대된다"고 분석했다.

 

 

삼성전자: "HBM3 제품은 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 콜 진행 중"

삼성전자는 이에 대해 구체적인 입장을 밝히지 않았지만, 지난 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3 제품은 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 콜을 진행하고 있다"며, 차세대 제품인 HBM3P는 하반기 출시 예정이라는 계획을 공개하였다.

 

 

HBM 시장 현재 상황

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 본래 그래핔 작업용으로 만들어졌으나, 인공지능(AI) 시장 확대로 인해 대량 데이터를 한 번에 처리할 수 있는 HBM의 활용도가 크게 높아져 있다. 지난해 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 50%의 점유율로 1위를 차지하였으며, 이어서 삼성전자(40%)와 마이크론(10%)이 각각 2위와 3위를 차지하였다.

 

 

결론

삼성전자가 올해 말부터 본격적으로 HBM3 양산에 들어간다면, SK하이닉스와 치열한 경쟁을 벌일 것으로 예상된다. 이미 AMD 등 주요 기업들의 품질 검증을 통과한 상태이며, 분석사들은 삼성전자가 내년 중 주요 공급사로 자리 잡을 것으로 전망하고 있다. 이에 따라 삼성전자는 AI 반도체 시장에서 더욱 강력한 경쟁력을 보유할 수 있게 될 것으로 예상된다.

 

 

 

삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급…SK하이닉스와 '대격돌' - 머니투데이